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      廣泛應用于電子元器件LED固晶的封裝環氧導電銀膠

      時間:2023-07-13瀏覽次數:178

      封裝環氧導電銀膠是一種用于電子和電器領域中的導電粘結劑。它主要由環氧樹脂和導電銀粉組成,其中環氧樹脂作為粘結劑,導電銀粉則提供良好的導電性能。

      這種封裝環氧導電銀膠的主要作用是在電子元件之間提供可靠的導電連接,以確保電流的順暢流動。它在電路板、傳感器、濾波器、無線電頻率識別標簽、電子紙和太陽能電池等應用中廣泛應用。

      封裝環氧導電銀膠的優點包括良好的導電性能、高耐久性和可靠性、優異的機械性能以及易于制造和加工。此外,它還可以在高溫、低溫、高濕度等惡劣環境下保持穩定的性能。

      通過金屬銀粉70~80%,環氧樹脂8~15%,增韌劑4~10%,固化劑0.5~2%,促進劑0.05~0.3%,溶劑3~7%,添加劑0.1~2%;

      (1)基體的配制;

      (2)銀膠的配制;

      (3)銀膠的生產工藝制成.與現有技術相比,

      本發明使導電銀膠的固化條件和剪切強度之間能更好的協調起來,更適合于工業化生產,提高生產效率和產品的可靠性.

       

      LED固晶的封裝環氧導電銀膠主要用于掃描電子顯微鏡(SEM)和掃描探針顯微鏡(SPM)樣品的安裝,在溫室下即可固化,粘黏性高,適合何材料樣品。

      廣泛應用于電子元器件LED固晶的封裝環氧導電銀膠


      在使用SPI導電銀膠之前不需要做表面特殊處理就可以粘結如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。導電銀膠含少量的特殊聚合物,具有特別的粘合性質,而且不會降低其突出的脫氣性能,均勻干燥。高含量銀固體,具有優良的氣干特性,用瓶蓋涂刷器可方便使用。銀膠干燥后,可使用銀膠稀釋液在超聲波清潔器下進行稀釋。

      產品參數在室溫下,24小時以后可以充分導電和粘結。60℃溫度下,1小時固化在100℃-150℃下,15-30分鐘可以迅速固化,并且實現更好的粘結,固化時間和涂層的厚度有關,涂層越厚,固化的時間就越長。使用完導電銀膠之后請務必在25℃左右密封保存,遠離熱源,火花,和明火。LED固晶的封裝環氧導電銀膠的保質期在開封之后可以保存三個月,未開封下可以保存五年。


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